本品是由多種高效、環保清洗材料復合而成，對蝕刻或灰化后沉積在半導體基板或介電材料層上的殘留物（光刻膠殘留物、有機金屬化合物、金屬氧化物、金屬氮化物等）有優異的清潔能力，而對曝露的襯底材料無腐蝕。

a) 高效性：快速溶解各種殘留物并使其脫落，操作簡單方便。

b) 安全性：對曝露的襯底材料無腐蝕。

C)環保性：不含氨氮和磷等禁用物質，易降解，屬于環保型產品。 

根據實際工作條件，可采用浸泡清洗、超聲波清洗等使用方法，一般建議采用原液加溫至40℃～65℃使用，清洗時間可根據實際情況控制在3min～15min左右；清洗完成后用去離子水后超純水清洗，清洗的次數和時間由現場工藝要求來決定。